先進封裝：誰是赢家？誰是輸家？

近年來，因爲傳統的晶體管微縮方法走向了末路，于是産業便轉向封裝尋求提升芯片性能的新方法。例如近日的行業熱點新聞《打破Chiplet的最後一道屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以說把Chiplet和先進封裝的熱度推向了又一個新高峰？


那麽爲什麽我們需要先進封裝呢？且看Yole解讀一下。